Japan

生産技術センター

研究・開発

高密度実装技術

電子機器の高性能化と低コスト化を実現するCAD/CAEを連携させた実装設計、先端プロセス、出来ばえの評価技術の開発に取り組んでいます。

実装設計・信頼性評価技術

電子機器の小型化、高性能化、多機能化を実現するために、シミュレーション技術を用いた熱設計、構造設計や信頼性評価に取り組んでいます。

半導体パッケージの熱抵抗評価結果とシミュレーション

半導体パッケージの熱抵抗評価結果とシミュレーション

信頼性試験後のはんだ接合部

信頼性試験後の
はんだ接合部

応力解析

応力解析

はんだ接合部の信頼性評価

はんだ接合部の信頼性評価

半導体パッケージ・モジュール技術

次世代のLSIや高周波素子、パワー素子、光半導体、MEMSなどに必要な先端半導体パッケージ、モジュールを具現化するプロセス開発に取り組んでいます。

微細ビアホールへの金属埋込み

微細ビアホールへの金属埋込み

MEMS薄膜中空パッケージ

MEMS薄膜中空パッケージ

パワーモジュール組立

パワーモジュール組立

製造プロセス革新

電子部品製造プロセスのコスト削減と品質向上を狙った新しい加工技術や接合技術などに取り組んでいます。

ケミカルダイシング

ケミカルダイシング

マイクロ摩擦攪拌接合

マイクロ摩擦攪拌接合

生産技術センター
〒235-0017 横浜市磯子区新磯子町33
TEL:045-759-1300

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